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No.114296
2023/06/12 | 10:00~17:00
半導体ダイシングの 低ダメージ化技術
半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。 ダイシングは、ウエハからチップを切り出...
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No.115911
2023/06/19 | 13:00-16:00
セミナー「ペロブスカイト太陽電池の基礎から作製・評価方法、高性能...
有機無機ハイブリッドのペロブスカイト結晶を用いた太陽電池は、2009年に初めて報告されて以来、そのエネルギー変換効率は25%を超え、その変換効率のみに着目すると、従来のシリコン太陽電池に迫る勢...
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No.115861
2023/06/21 | 13:00~17:00
半導体デバイス製造に用いられる接合技術【LIVE配信】 | セミナーのこ...
半導体デバイスは、微細化の追究により、高速化、省電力化、低コスト化の要求を同時に満たすことが可能なため、これまでコンピュータをはじめさまざまな分野の発展に寄与し、私たちの生命と生活を支える重要な...