2023/10/23 | 13:00～16:30

A231023:高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。

2023/10/25 | 10:30～16:30

B231055:半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

5G NR ワイヤレス アクセス テクノロジー - 徹底したマスタークラス

5G NR ワイヤレス アクセス テクノロジーをマスターする 5G スペクトルを理解する 初期取得について詳しく知る DL/ULデータ手順を理解する マスター 5G 無線インターフェイス...

2023/10/16 | 10:30～16:30

グラフェンの新奇物性を用いたテラヘルツ機能デバイス【LIVE配信】

■習得できる知識： ・電波と光波の境界域に存在するテラヘルツ波の特徴と産業応用の大きな可能性を実感できます。 ・特に、６G,７G次世代超高速テラヘルツ無線がもたらす革新の具体的ビジョンと、そ...

5G ワイヤレス ネットワーク: 包括的な入門コース

5G の概念をマスターする 5G 3GPP 標準を学ぶ 5Gスペクトルを理解する 5G NR テクノロジーと仕様を学ぶ (ミリ波、スモールセル、DSS) Massive MIMO とビー...

プライベート 5G ネットワーク / 5G 非公衆ネットワーク (NPN)

学習内容 プライベート (非パブリック) 5G ネットワークとその例 プライベート 5G ネットワークを有効にする主要な機能 プライベート 5G ネットワークの周波数スペクトル スタンド...

2023/10/30 | 10:30～16:30

B231090:ポリイミドの基礎、分子設計、特性制御と高速通信用途に向け...

5G通信時代を迎え、高速高周波用材料の開発が盛んに行われています。ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっていま...

2023/10/30 | 9：55～16：30

Z231030:B5G/6Gの高周波基板の表面改質技術

次世代の高周波基板に向けた表面改質技術について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

2023/10/31 | 10:30～16:30

A231031: 特許情報からみたBeyond 5G材料開発戦争［2023］

情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。 　・...

2023/11/16 | 13:00～16:30

B231116:5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため...

2023/11/29 | 10:30～16:30

A231129:5G×生成系AIによるデジタルヘルス変革に向けた 医療課題解決...

モノづくり企業での新たな研究開発テーマや新規事業の参⼊分野の候補の⼀つとして、近年では次世代通信の「5G」とAI/⽣成AIが重要なキーワードとなっている。5Gやその先を⾒据えた6Gを⾒越した技術...

2023/11/30 | 10:0-16:30

セミナー「FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド」の詳...

スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への...

2023/11/29 | 10:30-16:30

セミナー「5G×生成系AIによるデジタルヘルス変革に向けた医療課題解...

モノづくり企業での新たな研究開発テーマや新規事業の参⼊分野の候補の⼀つとして、近年では次世代通信の「5G」とAI/⽣成AIが重要なキーワードとなっている。5Gやその先を⾒据えた6Gを⾒越した技術...

2023/11/16 | 13:00-16:30

セミナー「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～LCP-FCC...

スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため...

2023/11/24 | 10:00-16:00

セミナー「積層セラミックコンデンサ（MLCC）の小型化、薄層多層化と...

積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関し...

2023/10/31 | 10:30-16:30

セミナー「特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］」の詳細...

情報通信環境は10年周期で革新を迎え、現在は5Gとの認識がある。しかし「帯域確保の為に周波数を上げる施策」が採用され続けているため、さまざまな課題解決に向けた取り組みが必要になっている。 　...

2023/10/30 | 13:00-17:00

セミナー「6Gに向けた透過屈折板・反射板の基礎とIRS/RISの研究・開発...

6G、7Gでは、中継器として動的な透過屈折版や反射板が必須となります。しかし、制御システムと構成の複雑さ、消費電力の増加や高い加工精度の要求などの課題が指摘されています。本セミナーでは、電磁波の...

2023/10/19 | 13:00-16:15

セミナー「光電波融合とテラヘルツ無線通信の技術・ユースケース・規...

6G以降のキーテクノロジーである「光電波融合」と「テラヘルツ無線通信」の現状と展望について、各技術・プロジェクト等を牽引されているお二人にご紹介いただきます。光技術、無線技術、通信デバイス、実装...

セミナー「＜半導体加工技術での高機能薄膜の形成へ＞ＡＬＤ（原子層...

AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。 　薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプ...

セミナー「特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 ［2022］【オンデマン...

10年周期で革新を迎える通信インフラにおいて、3Gでは携帯電話に、4Gではスマホに、それぞれ主眼が置かれていた。2020年代の5Gでは、「あらゆるモノが無線でつながるIoT」が進展しつつあり、5...