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業界最大級！プラスチック成形の未来が見える4日間！企業合同ウェビナー

第３回Green Molding Webinar Week｜7月2日〜7月5日｜視聴無料

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ウェビナー視聴無料 No.138571

2023/09/21

【オンライン・視聴無料】新製品開発につながるアイデアの作り方〜ア...

『製品化や事業化を意識した研究テーマを設定したい』『研究開発起点で新製品を生み出したい』 “ものづくり”から”価値づくり”へ。基礎研究を中心とした中央研究所の廃止、応用研究や用途開発へ...

工場設備研究開発製造業製品開発アイデア

ウェビナーアーカイブ No.123206

2023/09/22 | 10:30-16:30

セミナー「高周波弾性波デバイス（SAW & BAW)の基礎知識と技術動向」...

圧電薄膜バルク波デバイス（BAW、FBAR）や弾性表面波(SAW)は小形、軽量、周波数無調整、高信頼性、高周波化対応可能等の特徴を持つ。SAWの民生用への応用はテレビの映像中間周波数(VIF)...

自動車弾性振動回路薄膜スマートフォン接合結晶

ウェビナー No.122716

2023/09/26 | 10:30-16:30

セミナー「超分子架橋を駆使した機能性高分子材料の開発と社会実装」...

電子デバイスや、電気自動車、医療機器・器具、社会インフラ、生活周辺製品など産業界各分野の激しい技術革新に要請されるように、それらを周辺で支える高分子素材には、高強度・高靭性・高追従性・高復元性な...

接着医療自動車高分子エラストマーネットワークゲル設計

ウェビナー No.138819

2023/09/27 | 10:30～16:30

B230947:拡散接合の基礎知識と低温・低加圧化に向けた最新動向

近年、スマートフォンから自動車・航空機に至るまで、マルチマテリアル化が進んでおり、新しく生み出されたマテリアルを“つなぐ”技術が求められている。一方でSDGｓの観点から、“もの”の長期信頼性や長...

機械医療 SDGs 自動車化学制御航空樹脂光学 MEMS スマートフォン長寿命化改質信頼性接合強度環境負荷設計

ウェビナー No.127033

2023/10/05 | 13:00 - 17:00

はじめて学ぶ「溶接技術」の基礎と応用～溶接材料、溶接熱が絡むプロ...

　溶接は、「つなぐ」技術として身の回りにある製品の多くに使用され、製造分野では欠かせないものづくりの基盤技術に位置づけられています。　溶接とは、材料や部材の局部に熱を集中させ、溶かしてつ...

溶接接合強度冶金冷却アルミニウム鉄鋼性質メカニズム

ウェビナー No.139098

2023/10/12

異種材料接着 (樹脂/金属、樹脂/樹脂) のメカニズムと接合界面の密着...

■趣旨：　ゴム・樹脂材料の多くは、単独では強度が弱いため補強して使用される。金属、セラミックス、繊維および木材などの材料はゴム・樹脂材料の有効な補強材であるが、この補強化技術の一つに ...

プラスチック金属繊維セラミックス接着塗料測定ナノ制御樹脂ゴム防振表面処理分析装置洗浄スペクトル信頼性 IR 接合評価強度木材機能部品反応タイヤ熱分析メカニズム設計 XPS 表面界面

ウェビナー No.140308

2023/10/12 | 10:30～16:30

異種材料接着 (樹脂/金属、樹脂/樹脂) のメカニズムと接合界面の密着...

本講座では、異種材料の接合について、主として材料の表面界面制御が接合の信頼性を高める上で重要であることを説明し、実践的な内容と考え方を解説する。

金属接着制御樹脂信頼性接合評価メカニズム表面界面

ウェビナー No.139516

2023/10/12 | 10:00〜17:00

抵抗スポット溶接の原理,基礎的知識習得のための抵抗スポット溶接の...

抵抗スポット溶接機置,アルミニウム合金の抵抗スポット溶接,材料別の抵抗スポット溶接適用,これまでの研究を踏まえ,（アルミ合金、鉄鋼／アルミ合金の異材）まで幅広く解説する特別セミナー

金属溶接接合アルミニウム鉄鋼

ウェビナー No.141065

2023/10/13 | 13:00 - 17:00

拡散接合のメカニズム、接合部の評価の実際および最新技術動向

～拡散接合の基礎/ 異種金属・金属とセラミックスの拡散接合/ 液相拡散接合/ 接合の改善策/ 熱膨張を利用した加圧接合/ 拡散接合部の非破壊評価～ハイテク製品の組み立てには...

機械金属セラミックス破壊熱交換器超音波接合評価固相構造メカニズム X線

ウェビナー No.142105

2023/10/13 | 10:00-17:00

接着の基礎と異種材料の接着・接合技術【提携セミナー】 | アイアー...

信頼性が高く耐久性が大きく強い接着継手を設計することを目的とする人に対し、接着力発現の原理、接着剤および表面処理法の理論的選定法、異種材料の接着、樹脂射出一体成形法、レーザ溶接法，分子接着剤使用...

レーザ接着成形化学樹脂表面処理溶接信頼性接合設計表面

ウェビナー No.131876

2023/10/13 | 13:00-17:00

セミナー「二酸化炭素からの有用化学品合成」の詳細情報 - ものづくり...

二酸化炭素は温室効果ガスの大部分を占めており、昨今の気候変動に伴う異常気象等を鑑みると、その削減技術の開発は急務です。その一つの方法として、二酸化炭素の化学的固定化技術が期待されており、また、本...

金属化学温室効果ガス二酸化炭素触媒接合

ウェビナーアーカイブ No.139896

2023/10/16 | 10:30-16:30

セミナー「自動車の電動化に向けた、シリコン、ＳｉＣ・ＧａＮパワー...

2023年現在、世界各国は自動車の電動化（xEV）開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった感があ...

半導体自動車技術開発焼結パワーエレクトロニクス接合 SiC MOSFET

ウェビナー No.142108

2023/10/17 | 10:30~16:15

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術【提携セミナ...

本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の...

半導体接合パッケージ

ウェビナー No.140651

2023/10/17 | 10:30-16:15

セミナー「先端半導体パッケージにおけるボンディング技術とCMP技術」...

★3次元実装のカギを握る接合技術とそのための平坦化技術を詳解！

センサ半導体スラリー接合ロードマップパッケージ

ウェビナー No.139822

2023/10/18 | 10:30-16:10

セミナー「光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装...

省電力化・高速化に重要な光インターコネクション・光電コパッケージの基礎、集積化が難しいチップ間やチップと光ファイバとの接続などの実装技術、さらに、高性能半導体・光エレクトロニクスの実現に欠かせな...

半導体電力ナノ接合ロードマップパッケージ

ウェビナー No.123410

2023/10/18 | 12:30-16:30

セミナー「ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向」の詳細情報 -...

ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤ...

センサ半導体研究開発化学プラズマ接合

ウェビナー No.142656

2023/10/19 | 10:30 ~ 17:00

接着技術の基礎と接着接合部の強度設計・評価への応用　＜オンライン...

・接着技術の基礎から破壊力学と結合力モデルに基づく接着強度の評価と推定技術を修得し、接着接合を伴う部材設計・機械設計に活かすための講座！・接着剤の特性と選定方法、接着継手の破壊じん性と静...

機械接着機械設計破壊寿命予測強度設計接合評価強度設計

ウェビナー No.129401

2023/10/19 | 10:30-16:30

セミナー「応力・ひずみの基礎とCAEを用いた応力集中解析および強度評...

応力集中部を有する機械や構造物の危険箇所を把握することは、機械系エンジニアにとって極めて重要ですが、複雑な数式や理論の短時間の解説だけでは、十分な理解が得られません。本講座では、これまで産学...

機械 CAE 機械設計材料力学解析実験疲労接合強度評価評価強度設計

ウェビナー No.142658

2023/10/20 | 10:30 ~ 17:30

ヒートシールのメカニズムと材料設計および品質保証のポイントと不具...

～ヒートシールの基礎と接合のメカニズム、機械的強度の精密制御手法と不具合対策、実用的な機能性評価とヒートシールの品質保証～・加熱接合のメカニズムから接合強度の制御技術や品質管理手法までを...

機械品質管理制御高分子不具合接合包装評価強度メカニズム設計

ウェビナーアーカイブ No.141877

2023/10/25 | 10:30-16:30

セミナー「半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術」の詳...

AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパ...

5G センサ半導体 IoT MEMS 接合パッケージ