2023/09/15 | 10:30 - 12:00

『覚えておきたい』 抵抗器の故障対策 開催のお知らせ

サージ破壊から半田クラックといった、チップ抵抗器の主な故障モードやそのメカニズム、要因から対策まで約30分で解りやすく講義いたします。「チップ抵抗器の故障対策について学びたい」とお考えの方にぴっ...

2024/09/26 | 14:00-16:10

Insight into our Supply Chain ～サプライチェーンを見抜く力・舵取...

予期せぬ自然災害やパンデミック、地政学リスクに伴う供給網の断絶など、企業のサプライチェーンを取り巻く環境は不確実さを増し、その対応も困難を極めています。近年は特にリスク管理やサステナビリティへの...

プラスチックのリサイクル Recycled plastics - Packaging Europe

With demand currently outstripping supply, particularly for food grade packaging plastics, many FMCGs, manufacturers and converters are finding sourcing the feedstock they require to hit regulatory...

【コンバーティングウェビナー】軟包装用市場におけるEBの活用例に関...

EBを使用した包装印刷の実例などのご紹介。EB（電子線照射） の簡単なメカニズム、メリットなどをわかりやすく解説します。 EBを使用したコーティング、ラミネート、印刷など軟包装での応用例を写...

①化学薬品メーカー向けセミナー動画_1206705364261 - YouTube

①化学薬品メーカー向けセミナー動画をご紹介いたします。

【Converting webinar】製袋業界の課題から見える今後のアプローチ -...

【Converting webinar】製袋業界の課題から見える今後のアプローチ　New IWASHO　高松 博 氏 ◎New IWASHO◎ #コンバーテック #コンバーティングウェビナ...

2023/03/22 | 10:30-16:00

セミナー「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新...

パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,...

2023/06/30 | 13:00-17:00

セミナー「異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケー...

世界最大手のファンダリーでは2nmノードの開発が本格化し、CMOSデバイスのスケーリングは1nmノードとそれ以降に向けた課題解決を展望しています。今後のAI性能の向上や5Ｇ以降の次世代通信の普及...

2023/04/25 | 13:30～16:30　

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向...

　データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた 持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップ レット集積、...

セミナー「半導体入門講座【3】 ～半導体デバイスの作り方～組み立て...

半導体デバイス（IC）はシリコンウエハ上に数百工程からなる「前工程＝ウエハ工程」によりデバイス構造を作りこみ、その後チップに切り分けてパッケージに組み立てる「後工程＝組み立て工程」により製品とな...

2023/02/15 | 12:30～17:00

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【LIVE配信】 | ...

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOW...

2023/08/04

【オンライン】売り込みや値引き交渉とは無縁の営業手法『セミナー営...

「オンライン＋セミナー＝オンラインセミナー」ちょっと前までは、セミナーは、会場に行って参加するのが当たり前でした。ですが、在宅ワークやリモートワーク、テレワークが当たり前になった2020年以降。...

2023/06/15 | 10:30 - 16:30

ハイバリアフィルムの基礎と作製方法、高機能化、評価技術

ハイバリアフィルムについて基礎から網羅的に最近の技術動向まで分かりやすく解説します。 アルミ蒸着フィルムは、アルミ箔代替として優れたガスバリア性、耐ピンホール性、光線遮断性、装飾性が注目さ...

2023/07/19 | 13:00-16:30

セミナー「次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する...

データセンタにおけるネットワークスイッチASICは2年で倍に広帯域化しており、2022年8月にBroadcomは51.2 Tb/sのThomahawk5をリリースした。また、リコメンダやChat...

熱抵抗と放熱の基本：熱抵抗とは | 熱設計とは |

ここからは、熱設計に関する技術的な話に入ります。熱設計に必要な知識は幅広い分野に及びます。まずは、最低限理解している必要がある熱抵抗と放熱の基本を解説して行きま

2023/10/20 | 13:00～16:30

A231020: 次次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ...

コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている...

【Converting webinar】東洋インキ　パッケージの高付加価値化に寄与...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEBトップコート▼東洋インキ　中西創平氏◎東洋インキ◎https://www.toyoink.jp/ja/index.html#東洋インキ#パッケージ#EBト...

【Converting webinar】岩崎電気　パッケージの高付加価値化に寄与す...

▼パッケージの高付加価値化に寄与するEB硬化システム▼岩崎電気　坂寄忠之氏◎岩崎電気◎https://www.iwasaki.co.jp/#岩崎電気#EB硬化システム#パッケージ#コンバーテック...

2023/11/14 | 13:00-16:30

セミナー「半導体封止材の最新技術動向と設計技術」の詳細情報 - もの...

半導体封止材の中でも材料変革が起こっているテーマについて取り上げる。まず温室効果ガスの低減のための消費電力削減に対して重要な役割を担っているパワーデバイス向けの封止材である。ここではデバイスがS...

2024/01/17 | 9:55 ～ 16:30　

セミナー「最先端半導体パッケージング技術」の詳細情報 - ものづくり...

最先端半導体パッケージにおける注目技術―3Dパッケージング・集積化技術、光電コパッケージ、半導体パッケージにおけるナノインプリント技術―について解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事...