2022/10/25 | 10:30~16:15
先端半導体パッケージ技術、材料開発の 最新動向と課題
1.先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題 2.先端半導体向けパッケージング材料の開発動向 先端半導体(パワーを除くIC)を3つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料...
2022/10/11 | 12:30-16:30
半導体市場の動向とこれからの動き
半導体市場は着実な成長を続けており、2030年には100兆円を超えることがほぼ確実とされている。ここでは半導体の市場構造やアプリケーションを理解することで、半導体の重要性や位置付けについて再確認する。
2022/11/25 | 13:00~16:00
半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向【LIVE配信】 | セミ...
半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。 また先端半導体について、 ①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向...
2023/01/19 | 12:30~16:30
ポリマー系有機半導体の基礎と応用【LIVE配信】 | セミナーのことなら...
有機トランジスタや有機太陽電池などの有機デバイスは、印刷プロセスにより製造可能であることから低コスト、低環境負荷であり、さらに軽い、フレキシブルといった特長をもつ次世代型デバイスです。これらは、...
2023/06/30 | 13:00-17:00
セミナー「異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケー...
世界最大手のファンダリーでは2nmノードの開発が本格化し、CMOSデバイスのスケーリングは1nmノードとそれ以降に向けた課題解決を展望しています。今後のAI性能の向上や5G以降の次世代通信の普及...
2023/05/29 | 10:30 - 16:30
「先端半導体パッケージング技術の徹底解説〜SiP, FOWLPから2D〜3D/3...
■はじめに 5Gから6Gへ、DX時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル駆動型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。...