セミナー「次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技...

従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介！ ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてな...

新技術！光干渉式膜厚計による「薄膜・ウェハ厚の全面測定」

2000点分を一瞬で撮影！高品質半導体の製造を実現するカギ 近年需要増加が止まることのない半導体。しかし、半導体に欠かすことができない膜厚を測定する機能は不十分な状況です。そのような状況に...

半導体・電子部品でも採用「ESD対策材料」3Dプリント事例

実用事例公開！生産工程の時間短縮、BCP対策でも注目 半導体不足問題を発端に、製造プロセスの時間短縮の要請が継続しています。同時に装置部品等の設計・製造の内製化による時間短縮や、サプライチ...

【実態調査】半導体不足問題、製造現場の人たちはどう考えている？

海外生産への依存、生産拠点・供給体制の見直し…など 現在業界が直面している“半導体不足”。アペルザが実施した調査「半導体不足問題、製造現場の人たちはどう考えている？」（2021年11月）で...

2023/07/11 | 13:00-16:30

セミナー「超入門　半導体デバイスとその作り方」の詳細情報 - ものづ...

半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。 半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出...

2023/05/24 〜 2023/06/02

セミナー「三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術...

国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザや再配線層がけん引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年近く...

2023/04/05 〜 2023/06/30

法務・経営・事業部門が知っておくべき輸出管理の基礎知識- 金融財務...

外為法・米国EARの基本を分かりやすく解説 近時、主要国で輸出管理（安全保障貿易管理）の強化・拡大の動きが続いています。 　日本企業の実務では、従前から、日本の外為法に基づく輸出管理や米国輸...

2023/06/07 | 13:30~16:30

2023年6月7日開講。WEBセミナー。「ArFリソグラフィ～EUVリソグラフィ...

2023年6月7日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の リソテックジャパン株式会社/大阪公立大学　関口　淳氏のご講演。ArFリソグラフィ～EUVリソグラフィ...

2023/10/30 | 10:30-16:30

セミナー「半導体メモリの基礎と技術・市場動向」の詳細情報 - ものづ...

記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。まず最初に、昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に ...

【セミナー動画】第2回 アドバンス・シミュレーション・セミナー 202...

アドバンスソフト株式会社は、我が国における計算科学技術の振興を目的として、幅広い分野の最先端研究を対象とする「アドバンス・シミュレーション・セミナー 2023」を開催しております。 https...

2023/10/18 | 12:30-16:30

セミナー「ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向」の詳細情報 -...

ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤ...

2023/08/03 | 13:30～15:30

電子機器・半導体市況の回復シナリオ | 法人向けセミナー

2022年後半から調整期に入った半導体市況がすでに1年近くになった。2023年も厳しい見方が多いが、次の成長期はいつからになるだろうか。また、その牽引役としてChatGPTやカーボンニュートラル...

2023/08/25 | 10:30-16:30

セミナー「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率(Lo...

　IoT，AI，5G，自動運転，ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM，NAND，パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて，デバイスを...

2023/07/31 | 13:00～17:00

2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望【LIV...

近年、半導体の性能向上にはデバイス性能だけでなく実装技術が大きく寄与するようになり、そのカギとなる2.5D/3D集積化技術が大きな注目を集めています。 本講演では、国内大手半導体メーカーや海外...

2023/07/31 | 13:00～17:00

2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望【LIV...

近年、半導体の性能向上にはデバイス性能だけでなく実装技術が大きく寄与するようになり、 そのカギとなる2.5D/3D集積化技術が大きな注目を集めています。 　本講演では、国内大手半導体メーカー...

2023/09/25 | 13:00-16:30

セミナー「無機ナノ粒子の液相精密合成と構造変態」の詳細情報 - もの...

金属・半導体ナノ粒子は、それ自身を機能単位とするデバイスや触媒として、あるいは、バルク材料の前駆体として大きな魅力があります。金属・半導体ナノ粒子を材料として利用するためには、構造を精密に制御し...

2023/09/14 | 13:00-16:30

セミナー「＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実...

昨今、特に話題を集める半導体パッケージングですが、これに関連した数ある国際会議の中でも最も大きく最新の技術が発表されるのがECTC (Electronic Components and Tech...

2023/08/31 | 13:00～17:00

半導体ウェットエッチングの基礎およびプロセス技術と先端課題【LIVE...

本講座では、化合物半導体やシリコン系材料を中心とした各種材料のウェットエッチングについて、基本的なエッチング液の組成やエッチング形状、各種材料のエッチング方法を説明する。また、半導体デバイスのト...

【トップ直撃】創業家でない一族がなぜ世襲制？「ラーメンからEVまで...

印刷業界では世界トップクラス、半導体業界でも強みがあり、時価総額１兆円越えの企業「大日本印刷」。そんな一流企業だが、創業家でもオーナーでもない一族が3代に渡り、７０年も世襲制も続けている。さらに...

2023/09/25 | 13:00～16:30

B230975:無機ナノ粒子の液相精密合成と構造変態

金属・半導体ナノ粒子は、それ自身を機能単位とするデバイスや触媒として、あるいは、バルク材料の前駆体として大きな魅力があります。金属・半導体ナノ粒子を材料として利用するためには、構造を精密に制御し...